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《科技》SEMI:12吋晶圆厂设备支出明年回温,2

2019-09-04 13:07:25 国际86℃

  《科技》SEMI:12吋晶圆厂设备支出明年回温,2021、2023年估创新高 "国际半导体产业协会SEMI旗下的产业研究与统计(SEMI Industry Research and Statistics)事业群首度公布《12吋晶圆厂展望报告》(300mm Fab Outlook)。根据报告预测,12吋晶圆厂设备支出历经2019年衰退后,2020年可望小幅回温,预估将于2021年创下600亿美元的新高,2022年再度下滑,预计2023年反弹,写下历史新高纪录。SEMI观察,未来5年晶圆厂设备投资大幅成长的动能,大多来自于记忆体(主要为NAND)、晶圆製造/逻辑IC、功率I国际半导体产业协会SEMI旗下的产业研究与统计(SEMI Industry Research and Statistics)事业群首度公布《12吋晶圆厂展望报告》(300mm Fab Outlook)。根据报告预测,12吋晶圆厂设备支出历经2019年衰退后,2020年可望小幅回温,预估将于2021年创下600亿美元的新高,2022年再度下滑,预计2023年反弹,写下历史新高纪录。SEMI观察,未来5年晶圆厂设备投资大幅成长的动能,大多来自于记忆体(主要为NAND)、晶圆製造/逻辑IC、功率IC等。以区域区分,韩国预计支出力道最大,其次为台湾与中国,欧洲、中东与东南亚亦可望在2019-2023年强劲成长。整体12吋半导体晶圆厂的数量,预计从2019年136座,成长至2023年的172座,成长率逾30%。若纳入可能性较低的计画,则整体数量甚至接近200座。国际半导体产业协会旗下的产业研究与统计(SEMIIndustry Research and Statistics)事业群首度公布《12吋晶圆厂展望报告》(300mmFab Outlook)。300mm Fab Outlook报告提供截至2023年的预测,介绍未来12吋晶圆厂建厂和设备的投资,以及DRAM、NAND、Foundry、逻辑以及12吋晶圆製造等众多其他产品的晶圆厂产能和技术投资。">

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